鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

引線鍵合的常用技術有（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。