引線(xiàn)鍵合的目的是將金線(xiàn)鍵合在晶片、框架或基板上。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來(lái)到大眾視線(xiàn)

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

制造和封裝工藝過(guò)程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說(shuō)法正確的是（）。