問答題BiCMOS工藝的主要技術(shù)特點是什么?由此所帶來的主要優(yōu)點是什么?
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列出并解釋替位雜質(zhì)在硅中的三種主要擴散機制。
題型:問答題
關(guān)于PN 結(jié)的導(dǎo)電,下列敘述不正確的是:()
題型:單項選擇題
自由電子是載流子,空穴不是。
題型:判斷題
漂移運動方向是從N 區(qū)到P 區(qū)。
題型:判斷題
試說明半導(dǎo)體制造中擴散工藝的主要目的。列出并解釋實際擴散工藝的主要步驟,并說明個步驟的主要作用和工藝溫度。
題型:問答題
試說明橫向擴散以及橫向擴散的主要影響。
題型:問答題
在PN 結(jié)中,P 區(qū)的電勢比N 區(qū)高。
題型:判斷題
純凈的半導(dǎo)體稱為本征半導(dǎo)體。
題型:判斷題
與多數(shù)載流子相比,少數(shù)載流子的濃度受溫度影響大。
題型:判斷題
OED/ORD
題型:名詞解釋