硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

CMP的設備構成包括（）。

當許多損傷區(qū)連在一起時就會形成連續(xù)的非晶層，開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為（）。

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

碳納米管場效應晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

光刻工藝的特點包括（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結合來實現(xiàn)圖形的轉移？（）

厚膜電阻的成分，一是導體顆粒，二是（）。