判斷題AFM通常用來觀測樣品表面形貌。
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2.判斷題通常利用TEM觀測的分辨率高于SEM。
3.單項(xiàng)選擇題光刻技術(shù)中的反刻工藝,通常應(yīng)用于()的情況。
A.對光刻精度較高
B.光刻圖案密度較高
C.光刻的材料易于腐蝕
D.光刻的材料難以腐蝕
4.單項(xiàng)選擇題在CMOS工藝中,最為昂貴的步驟是:()
A.腐蝕
B.離子注入
C.光刻
D.CVD
最新試題
陰極射線致發(fā)光
題型:名詞解釋
磁滯回線
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本征光電導(dǎo)
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MBE只能用于III-V族化合物的生長。
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有A和B兩種單質(zhì)晶體,我們知道A的晶格常數(shù)是5Å,帶隙是1.2eV,B的晶格常數(shù)是4Å,其帶隙有可能是()eV
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題型:判斷題
光刻技術(shù)中的反刻工藝,通常應(yīng)用于()的情況。
題型:單項(xiàng)選擇題
本征吸收
題型:名詞解釋
異質(zhì)結(jié)是由至少兩種不同禁帶寬度的半導(dǎo)體相互接觸而形成的。
題型:判斷題