下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。

凸點的制作技術(shù)有（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。