注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

如下哪個選項不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

芯片粘接的工藝過程包括（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

摻雜后退火時間一般在（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）