多項(xiàng)選擇題對(duì)正性光刻膠特性表述正確的是()。
A.分辨率高
B.顯影時(shí)曝光部分不溶解,未曝光部分溶解
C.分辨率低
D.顯影時(shí)曝光部分溶解,未曝光部分不溶解
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1.多項(xiàng)選擇題?提高光刻分辨率的途徑有()。
A.增大數(shù)值孔徑NA
B.增大曝光波長
C.減小曝光波長
D.減小數(shù)值孔徑NA
2.多項(xiàng)選擇題?光刻工藝流程中后烘的作用是()。
A.消除駐波效應(yīng)
B.蒸發(fā)PR中所有有機(jī)溶劑
C.提高光刻膠和表面的黏附性
D.平滑光刻膠側(cè)壁
3.多項(xiàng)選擇題光刻是集成電路制造最重要的工藝,是因?yàn)椋ǎ?/a>
A.光刻耗費(fèi)時(shí)間最多
B.光刻耗費(fèi)時(shí)間最少
C.光刻決定了特征尺寸
D.光刻成本最高
4.單項(xiàng)選擇題現(xiàn)代光刻工藝有10個(gè)步驟,其中4個(gè)是熱處理步驟,下列哪個(gè)熱處理順序是正確的?()
A.前烘、后烘、打底膜、堅(jiān)膜
B.打底膜、前烘、后烘、堅(jiān)膜
C.預(yù)烘、堅(jiān)膜、前烘、后烘
D.打底膜、堅(jiān)膜、前烘、后烘
5.多項(xiàng)選擇題?Si3N4薄膜的特性有()。
A.針孔少
B.對(duì)底層金屬可保形覆蓋
C.介電常數(shù)較大
D.擴(kuò)散掩蔽能力強(qiáng)
最新試題
下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
以下不屬于打碼目的的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型:判斷題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
下列對(duì)焊接可靠性無影響的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
因?yàn)镼FP封裝的可靠性高,且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型:判斷題
凸點(diǎn)的制作技術(shù)有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。
題型:單項(xiàng)選擇題
WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。
題型:判斷題
引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題