進(jìn)行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

下面哪道工序主要是針對晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。