消除鳥嘴效應(yīng)的方法有（）。

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

刻蝕工藝可以和以下哪個(gè)工藝結(jié)合來實(shí)現(xiàn)圖形的轉(zhuǎn)移？（）

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）