金屬化中可選用的金屬材料有（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

進行溝槽填充常用的金屬材料是（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學氣體質(zhì)量的指標？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

光刻工藝的特點包括（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）