厚膜電阻的成分，一是導(dǎo)體顆粒，二是（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

芯片粘接的工藝過程包括（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）