進(jìn)行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)？（）

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

下面哪道工序主要是針對(duì)晶圓切割之后在顯微鏡下進(jìn)行晶圓r的外觀(guān)檢查，是否有出現(xiàn)廢品？（）

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

消除鳥(niǎo)嘴效應(yīng)的方法有（）。

濕氧氧化采用的氧化水溫是（）。

注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無(wú)關(guān)？（）