目前集成電路版圖設計的主流工具有哪些？

半導體工藝技術中，器件互連材料通常包括（）等。

說明MOS器件噪聲的來源、成因及減小方法。

為提高CMOS集成電路的抗自鎖能力，可在版圖設計上采取哪些措施？

設計一個CMOS差分放大器電路，寫出其對應的SPICE描述語句并作差模電流-電壓特性分析。

比較砷化鎵和磷化銦等襯底與硅襯底上的電感等效電路，試分析兩者存在差異的原因。

由硅片生產(chǎn)的半導體產(chǎn)品，又被稱為（）。

什么是電阻率？它的單位是什么（國際標準單位制）？

20世紀上半葉對半導體產(chǎn)業(yè)量展做出貢獻的4種不同產(chǎn)業(yè)主要是（）。

MOS器件存在哪些二階效應？