硅片拋光在原理上不可分為（）

改良西門子法的顯著特點(diǎn)不包括（）

下列哪一個遷移率的測量方法適合于低阻材料少子遷移率測量（）

熱處理中氧沉淀的形態(tài)不包括（）

可用作硅片的研磨材料是（）

影響單晶內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量及分布的主要因素是（）①原材料中雜質(zhì)的種類和含量；②雜質(zhì)的分凝效應(yīng)；③雜質(zhì)的蒸發(fā)效應(yīng)；④生長過程中坩堝或系統(tǒng)內(nèi)雜質(zhì)的沾污；⑤加入雜質(zhì)量；

如在半導(dǎo)體的禁帶中有一個深雜質(zhì)能級位于禁帶中央，則它對電子的俘獲率（）空穴的俘獲率。

在光線作用下，能使物體產(chǎn)生一定方向的電動勢的現(xiàn)象稱（）

PN結(jié)的基本特性是（）

最有效的復(fù)合中心能級位置在Ei附近；最有利陷阱作用的能級位置在（）附近，常見的是少子陷阱。