雜質(zhì)半導(dǎo)體中的載流子輸運(yùn)過程的散射機(jī)構(gòu)中，當(dāng)溫度升高時(shí)，電離雜質(zhì)散射的概率和晶格振動(dòng)聲子的散射概率的變化分別是（）

PN結(jié)的基本特性是（）

可用作硅片的研磨材料是（）

直拉法生長單晶硅拉晶過程有幾個(gè)主要階段？（）

下列哪一個(gè)遷移率的測量方法適合于低阻材料少子遷移率測量（）

制約鑄造多晶硅材料少子壽命的主要因素不包括（）

在通常情況下，GaN呈（）型結(jié)構(gòu)。

下列是晶體的是（）。 

在光線作用下，能使物體產(chǎn)生一定方向的電動(dòng)勢的現(xiàn)象稱（）

影響單晶內(nèi)雜質(zhì)數(shù)量及分布的主要因素是（）①原材料中雜質(zhì)的種類和含量；②雜質(zhì)的分凝效應(yīng)；③雜質(zhì)的蒸發(fā)效應(yīng)；④生長過程中坩堝或系統(tǒng)內(nèi)雜質(zhì)的沾污；⑤加入雜質(zhì)量；