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問答題前段（frontend）的工藝大致可區(qū)分為那些部份？

1.問答題一般硅片的制造（wafer process）過程包含哪些主要部分？

2.問答題Laser mark是什么用途? Wafer ID 又代表什么意義?

Laser mark 是用來刻wafer ID, Wafer ID 就如同硅片的身份證一樣,一個ID代表一片硅片的身份。

3.問答題為何需要zero layer？

芯片的工藝由許多不同層次堆棧而成的, 各層次之間以zero layer當做對準的基準。

4.問答題Wafer下線的第一道步驟是形成start oxide 和zero layer? 其中start oxide的目的是為何？

①不希望有機成分的光刻膠直接碰觸Si表面。
②在laser刻號過程中，亦可避免被產(chǎn)生的粉塵污染。

5.問答題一般硅片的制造常以幾P幾M 及光罩層數(shù)(mask layer)來代表硅片工藝的時間長短，請問幾P幾M及光罩層數(shù)(mask layer)代表什么意義？

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