A.提高信噪比
B.改善超聲波束的橫向分辨率
C.提高檢測靈敏度
D.以上都是
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A.壓電晶片的尺寸大，則輻射功率大，可檢測距離大，指向性好，檢測效率較高
B.壓電晶片的尺寸大，則近場長度大，始波占寬較大，近表面分辨率降低，雜波多，信噪比低，遠(yuǎn)場分辨率降低
C.壓電晶片尺寸小，則近場長度短，始波占寬小，近表面分辨率高，雜波少，信噪比高，遠(yuǎn)場分辨率好
D.壓電晶片尺寸小，則輻射功率小，可檢測距離小，指向性差，檢測效率低
E.以上都對
A.阻尼塊
B.匹配線圈
C.延遲塊
D.保護膜
A.入射點或探頭前沿
B.折射角
C.聲軸線偏移或偏斜
D.以上都是
A.光結(jié)表面
B.粗糙表面
C.A和B
D.視具體情況
A.頻率越低
B.頻率越高
C.頻率不變
D.以上都不對
最新試題
（）是指在確定的聲程范圍內(nèi)檢測出規(guī)定大小缺陷的能力，一般根據(jù)產(chǎn)品技術(shù)要求或有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)來確定。
測長法是根據(jù)測長缺陷回波高度變化與探頭移動位置的相互關(guān)系來確定缺陷尺寸的。按規(guī)定的方法測得的缺陷長度稱為缺陷的（）。
底波計算法是利用（）與平底孔反射回波相差的分貝（dB）值進(jìn)行靈敏度校準(zhǔn)。
在對缺陷進(jìn)行定量前，必須先調(diào)節(jié)（）。
縱波直探頭徑向檢測實心圓柱時，在第一次底波之后，還有2個特定位置的反射波，這種波是（）。
當(dāng)調(diào)節(jié)檢測靈敏度用的試塊與工件（）、曲率半徑不同或材質(zhì)衰減不同時，需要進(jìn)行傳輸修正。
超聲波儀時基線的水平刻度與實際聲程成正比的程度，即（）。
移動探頭找到缺陷最大回波，沿缺陷方向左右移動探頭，缺陷回波高度降低一半時，探頭中心軸線所對應(yīng)的位置即為指示長度的端點，兩端點之間的直線長度即為缺陷指示長度。這種測長方法稱為（）。
缺陷的定量包括缺陷大小和數(shù)量的確定，而缺陷的大小可由缺陷的面積或（）來表征。
調(diào)節(jié)時基線時，應(yīng)使（）同時對準(zhǔn)相應(yīng)的聲程位置。