多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

光刻工藝對準(zhǔn)誤差包括（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

摻雜后，退火的目的是（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。