硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

光刻工藝的特點(diǎn)包括（）。

CMP的設(shè)備構(gòu)成包括（）。

芯片粘接的工藝過(guò)程包括（）。

碳納米管場(chǎng)效應(yīng)晶體管是未來(lái)晶體管發(fā)展趨勢(shì)之一。

CE定律發(fā)展面臨的問(wèn)題包括（）。

摻雜后退火時(shí)間一般在（）。

新的平坦化方法有哪幾個(gè)？（）

目前制備SOI材料的主流技術(shù)有幾種？（）

光刻工藝對(duì)準(zhǔn)誤差包括（）。