目前制備SOI材料的主流技術有幾種？（）

刻蝕工藝可以和以下哪個工藝結合來實現(xiàn)圖形的轉移？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關？（）

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產生二氧化硅層，厚度約為（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

進行光刻工藝前的清洗步驟是（）。

CMP的設備構成包括（）。

封裝工藝中，銀漿固化的溫度為（）。

化學機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。