單項選擇題只涉及到大約一個原子大小范圍的晶格缺陷是()
A、線缺陷
B、面缺陷
C、點缺陷
D、體缺陷
您可能感興趣的試卷
你可能感興趣的試題
1.單項選擇題硅單質(zhì)是()
A、半導體
B、導體
C、絕緣體
2.問答題簡述影響碳酸鈣分解速度的因素。
3.問答題簡述如何選擇陶瓷的成方法?
4.問答題簡述影響玻璃化學穩(wěn)定性的因素?
5.問答題簡述普通平板玻璃的主要組成成分及其作用?
最新試題
可用作硅片的研磨材料是()
題型:單項選擇題
對于同時存在一種施主雜質(zhì)和一種受主雜質(zhì)的均勻摻雜的非簡并半導體,在溫度足夠高、ni>>/ND-NA/時,半導體具有()半導體的導電特性。
題型:單項選擇題
在通常情況下,GaN呈()型結(jié)構。
題型:單項選擇題
熱處理中氧沉淀的形態(tài)不包括()
題型:單項選擇題
只涉及到大約一個原子大小范圍的晶格缺陷是()。
題型:單項選擇題
下列哪一個遷移率的測量方法適合于低阻材料少子遷移率測量()
題型:單項選擇題
在光線作用下,能使物體產(chǎn)生一定方向的電動勢的現(xiàn)象稱()
題型:單項選擇題
如果雜質(zhì)既有施主的作用又有受主的作用,則這種雜質(zhì)稱為()。
題型:單項選擇題
CZ法的主要流程工藝順序正確的是()
題型:單項選擇題
鑄造多晶硅中氫的主要作用包括()
題型:多項選擇題