刻蝕過程中聚合物形成的來源有（）。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

化學(xué)機械拋光液的主要成分不包括的是哪個？（）

注入損傷與注入離子的以下哪個參數(shù)無關(guān)？（）

互連工藝中AL的制備可選用（）。

多層陶瓷基板多層化的方法包括（）。

硅暴露在空氣中，在室溫下即可產(chǎn)生二氧化硅層，厚度約為（）。

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。