影響封裝芯片特性的溫度有（）。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

下面哪些元素屬于半徑較小的雜質(zhì)原子？（）

如下哪個選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物？（）

硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)？（）

三光檢查主要是檢查芯片粘貼和引線焊接之后有無各種廢品。

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

互連工藝中AL的制備可選用（）。

常壓的硅外延方法有（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。