硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項？（）

金屬化中可選用的金屬材料有（）。

CE定律發(fā)展面臨的問題包括（）。

下面哪個選項不是集成電路工藝用化學(xué)氣體質(zhì)量的指標？（）

鳥嘴效應(yīng)造成的不良影響有（）。

碳納米管場效應(yīng)晶體管是未來晶體管發(fā)展趨勢之一。

新的平坦化方法有哪幾個？（）

影響封裝芯片特性的溫度有（）。

IC集成度和性能得以不斷提高的理論基礎(chǔ)是（）。

光刻工藝的設(shè)備核心是（）。