單項(xiàng)選擇題PVD與CVD比較,下列哪種說法正確()
A.CVD普適性更好
B.PVD薄膜的保形性更好
C.CVD工藝溫度更低
D.PVD薄膜與襯底的粘附性較差
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1.單項(xiàng)選擇題下列晶體缺陷中對其擴(kuò)散速率影響最大的是()
A.空位
B.填隙雜質(zhì)
C.自填隙
D.替位雜質(zhì)
2.單項(xiàng)選擇題CZ法拉不出高阻單晶硅錠的主要原因是()
A.氣相雜質(zhì)融入熔體再進(jìn)入了硅錠
B.坩堝材料分解出的氧會(huì)進(jìn)入硅錠
C.多晶硅原料純度不夠高
D.干鍋清洗不干凈造成
3.多項(xiàng)選擇題IC采用鋁互連系統(tǒng)時(shí),下列哪種方法可以避免Al-Si的尖楔現(xiàn)象()
A.在淀積的鋁膜中摻入約1%Si
B.在淀積的鋁膜中摻入約1%Cu
C.在鋁膜表面覆蓋Si3N4
D.在淀積鋁之前先淀積一薄層TiN薄膜
5.多項(xiàng)選擇題關(guān)于光學(xué)光刻,下列哪種方法可以獲得高分辨率()
A.光源為紫光
B.使用移相掩膜技術(shù)制備的光刻版
C.采取浸入式光刻方法
D.駐波效應(yīng)對分辨率無影響
最新試題
硅烷法制備高純硅的步驟不包括哪一項(xiàng)?()
題型:單項(xiàng)選擇題
注入損傷與注入離子的以下哪個(gè)參數(shù)無關(guān)?()
題型:單項(xiàng)選擇題
摻雜后,退火的目的是()。
題型:多項(xiàng)選擇題
光刻工藝的特點(diǎn)包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
互連工藝中AL的制備可選用()。
題型:多項(xiàng)選擇題
當(dāng)許多損傷區(qū)連在一起時(shí)就會(huì)形成連續(xù)的非晶層,開始形成連續(xù)非晶層的注入劑量稱為()。
題型:單項(xiàng)選擇題
化學(xué)機(jī)械拋光液的主要成分不包括的是哪個(gè)?()
題型:單項(xiàng)選擇題
金屬化中可選用的金屬材料有()。
題型:多項(xiàng)選擇題
芯片粘接的工藝過程包括()。
題型:多項(xiàng)選擇題
如下哪個(gè)選項(xiàng)不是半導(dǎo)體器件制備過程中的主要污染物?()
題型:單項(xiàng)選擇題