單項(xiàng)選擇題下列晶體缺陷中對其擴(kuò)散速率影響最大的是()
A.空位
B.填隙雜質(zhì)
C.自填隙
D.替位雜質(zhì)
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1.單項(xiàng)選擇題CZ法拉不出高阻單晶硅錠的主要原因是()
A.氣相雜質(zhì)融入熔體再進(jìn)入了硅錠
B.坩堝材料分解出的氧會進(jìn)入硅錠
C.多晶硅原料純度不夠高
D.干鍋清洗不干凈造成
2.多項(xiàng)選擇題IC采用鋁互連系統(tǒng)時,下列哪種方法可以避免Al-Si的尖楔現(xiàn)象()
A.在淀積的鋁膜中摻入約1%Si
B.在淀積的鋁膜中摻入約1%Cu
C.在鋁膜表面覆蓋Si3N4
D.在淀積鋁之前先淀積一薄層TiN薄膜
4.多項(xiàng)選擇題關(guān)于光學(xué)光刻,下列哪種方法可以獲得高分辨率()
A.光源為紫光
B.使用移相掩膜技術(shù)制備的光刻版
C.采取浸入式光刻方法
D.駐波效應(yīng)對分辨率無影響
5.多項(xiàng)選擇題濺射與蒸鍍比較,下列那種說法正確()
A.蒸鍍工藝的普適性更好
B.濺射工藝的普適性更好
C.濺射工藝薄膜質(zhì)量(如粘附性、保形性等)更好
D.蒸鍍工藝薄膜質(zhì)量(如粘附性、保形性等)更好
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影響封裝芯片特性的溫度有()。
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