凸點的制作技術(shù)有（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

電子封裝是指對電路芯片進行包裝，進而保護電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。