AUBM的形成可以采用（）方法。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時(shí)伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點(diǎn)，說法正確的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯(cuò)誤的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應(yīng)用的關(guān)鍵，制造性能主要包括（）。