最新試題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
題型:判斷題
為了獲得好的性能,塑封料的電學(xué)性必須得到控制。
題型:判斷題
下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是()。
題型:單項選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形()。
題型:單項選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
題型:判斷題
鍵合工藝失效,,鍵合點尾絲不一致,可能產(chǎn)生的原因有()。
題型:多項選擇題
下列屬于BGAA形式的是()。
題型:多項選擇題
塑封料的機(jī)械性能包括的模量有()。
題型:多項選擇題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
題型:判斷題
以下不屬于打碼目的的是()。
題型:單項選擇題