SPICE程序Cadence、Synopsis和MentorGraphics等公司
射頻電路、微波單片集成電路、毫米波單片集成電路。
程控電話系統(tǒng)，無線通信系統(tǒng)，光纖通信系統(tǒng)等；信息學科：有各種信息處理系統(tǒng)。
系統(tǒng)知識，電路知識，工具知識，工藝知識
像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片。
最新試題
引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。
下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。
下列對焊接可靠性無影響的是（）。
以下不屬于打碼目的的是（）。
引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。
塑封料的機械性能包括的模量有（）。
倒裝芯片的連接方式有（）。
下面關于PBGA器件的優(yōu)缺點，說法錯誤的是（）。
下列屬于BGAA形式的是（）。