下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。