常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯(cuò)誤的是（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實(shí)現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

以下不屬于打碼目的的是（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。