AUBM的形成可以采用（）方法。

倒裝芯片的連接方式有（）。

關于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。