下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。