為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

下列關(guān)于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。