多項選擇題
關(guān)于CMOS反相器,以下描述中哪些是正確的()。
A.A
B.B
C.C
D.D
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1.單項選擇題MOSFET的溫度特性體現(xiàn)為:()。
A.溫度升高,載流子遷移率升高,跨導(dǎo)升高,閥值電壓升高
B.溫度升高,載流子遷移率升高,跨導(dǎo)下降,閥值電壓下降
C.溫度升高,載流子遷移率下降,跨導(dǎo)下降,閥值電壓升高
D.溫度升高,載流子遷移率下降,跨導(dǎo)下降,閥值電壓下降
2.多項選擇題以下哪幾項是集成電路制作工藝的()。
A.SOP
B.BCD
C.BMOS
D.CMOS
E.BiMOS
F.BCG
3.多項選擇題集成電路進入納米尺寸時代后,將面臨以下主要挑戰(zhàn):()。
A.漏電流增大導(dǎo)致總功耗增加
B.柵極氧化膜厚度接近物理極限
C.電路規(guī)模增大導(dǎo)致動態(tài)功耗增加
D.配線延遲不能相應(yīng)降低從而影響性能
最新試題
倒裝芯片的連接方式有()。
題型:多項選擇題
常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序,而倒裝芯片則合二為一。
題型:判斷題
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題型:多項選擇題
使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40~50倍的成品尺寸和重量的減少。
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鍵合工藝失效,焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有()。
題型:多項選擇題
下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點,說法錯誤的是()。
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引線鍵合的參數(shù)主要包括()。
題型:多項選擇題
關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì),說法錯誤的是()。
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以下不屬于打碼目的的是()。
題型:單項選擇題
電子封裝是指對電路芯片進行包裝,進而保護電路芯片,以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。
題型:判斷題