多項(xiàng)選擇題集成電路進(jìn)入納米尺寸時(shí)代后，將面臨以下主要挑戰(zhàn)：（）。
A.漏電流增大導(dǎo)致總功耗增加
B.柵極氧化膜厚度接近物理極限
C.電路規(guī)模增大導(dǎo)致動(dòng)態(tài)功耗增加
D.配線延遲不能相應(yīng)降低從而影響性能
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去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。
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下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。
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引線鍵合的常用技術(shù)有（）。
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下列屬于BGAA形式的是（）。
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根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。
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