去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

下面選項中硅片減薄技術正確的是（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

下面不屬于QFP封裝改進品質(zhì)的是（）。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

引線鍵合的目的是將金線鍵合在晶片、框架或基板上。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。