引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

下列對焊接可靠性無影響的是（）。

去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。