判斷題QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。
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3.多項選擇題下列關于BGA球柵陣列的優(yōu)缺點，說法正確的是（）。
A.I/O間距要求不太嚴格
B.可高效地進行功率分配和信號屏蔽
C.互聯(lián)所占面板大
D.性能得到提高
4.多項選擇題下列屬于BGAA形式的是（）。
A.載帶球柵陣列
B.陶瓷球柵陣列
C.塑料球柵陣列
D.陶瓷圓柱柵格陣列
5.單項選擇題下面關于BGA的特點，說法錯誤的是（）。
A.不需要很精密的安放設備
B.封裝面積縮小
C.提高成品率
D.球形觸點有助于散熱
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鍵合工藝失效，焊盤產生彈坑的原因有（）。
題型：多項選擇題
下面不屬于QFP封裝改進品質的是（）。
題型：單項選擇題
通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。
題型：單項選擇題
鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。
題型：判斷題
去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。
題型：判斷題
為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。
題型：判斷題
因為QFP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。
題型：判斷題
制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。
題型：多項選擇題
載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。
題型：判斷題
下列對焊接可靠性無影響的是（）。
題型：單項選擇題