鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。

去飛邊毛刺工藝主要有介質去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

按照芯片組裝方式的不同，關于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

QFP的結構形式因帶有引線框（L/F），對設定的電性能無法調整，而BGA可以通過芯片片基結構的變更，得到所需的電性能。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

在近十年由于材料和設備的發(fā)展，同時伴隨電子產品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

為了獲得好的性能，塑封料的電學性必須得到控制。

AUBM的形成可以采用（）方法。