去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

按照芯片組裝方式的不同，關(guān)于SiP的分類，說法錯誤的是（）。

使用3D封裝技術(shù)可以實現(xiàn)40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

根據(jù)焊點的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

鍵合工藝失效，焊盤產(chǎn)生彈坑的原因有（）。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

載帶自動焊使用的凸點形狀一般有蘑菇凸點和柱凸點兩種。