因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。

以下不屬于打碼目的的是（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

常規(guī)芯片封裝生產(chǎn)過(guò)程包括粘裝和引線鍵合兩個(gè)工序，而倒裝芯片則合二為一。

鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說(shuō)法正確的是（）。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說(shuō)法錯(cuò)誤的是（）。

WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點(diǎn)是IC到PCB之間的電感很大。