下列屬于BGAA形式的是（）。

WLCSP技術最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

凸點的制作技術有（）。

使用3D封裝技術可以實現40～50倍的成品尺寸和重量的減少。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

塑封料的機械性能包括的模量有（）。

常規(guī)芯片封裝生產過程包括粘裝和引線鍵合兩個工序，而倒裝芯片則合二為一。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

制造和封裝工藝過程中的材料性能是決定材料應用的關鍵，制造性能主要包括（）。

鍵合點根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導致熱應力疲勞。