通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯(cuò)誤的是（）。

鍵合點(diǎn)根部容易發(fā)生微裂紋，原因可能是鍵合操作中機(jī)械疲勞，也可能是溫度循環(huán)導(dǎo)致熱應(yīng)力疲勞。

塑封料的機(jī)械性能包括的模量有（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

倒裝芯片的連接方式有（）。

鍵合工藝失效，，鍵合點(diǎn)尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。