凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

電子封裝是指對電路芯片進(jìn)行包裝，進(jìn)而保護(hù)電路芯片，以免其受到外界環(huán)境影響的包裝。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

AUBM的形成可以采用（）方法。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強(qiáng)，（）再次來到大眾視線

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

下面選項(xiàng)中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。