WLCSP技術(shù)最根本的優(yōu)點是IC到PCB之間的電感很大。

下面關(guān)于BGA的特點，說法錯誤的是（）。

關(guān)于電子封裝基片的性質(zhì)，說法錯誤的是（）。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個數(shù)。

下面選項中硅片減薄技術(shù)正確的是（）。

引線鍵合的參數(shù)主要包括（）。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進行有效的切除。

鍵合工藝失效，，鍵合點尾絲不一致，可能產(chǎn)生的原因有（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

在近十年由于材料和設(shè)備的發(fā)展，同時伴隨電子產(chǎn)品功能的日益增強，（）再次來到大眾視線