去飛邊毛刺工藝主要有介質(zhì)去飛邊毛刺、溶劑去飛邊毛刺、水去飛邊毛刺。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

通常芯片上的引出端焊盤是排列在管芯片附近的方形（）。

AUBM的形成可以采用（）方法。

因?yàn)镼FP封裝的可靠性高，且其封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，故多用于高頻電路、音頻電路、微處理器、電源電路。

以下不屬于打碼目的的是（）。

下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

下列對(duì)焊接可靠性無影響的是（）。

下面關(guān)于PBGA器件的優(yōu)缺點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

引線鍵合的常用技術(shù)有（）。