下面不屬于QFP封裝改進(jìn)品質(zhì)的是（）。

為了獲得好的性能，塑封料的電學(xué)性必須得到控制。

鍵合常用的劈刀形狀，下列說法正確的是（）。

QFP的結(jié)構(gòu)形式因帶有引線框（L/F），對設(shè)定的電性能無法調(diào)整，而BGA可以通過芯片片基結(jié)構(gòu)的變更，得到所需的電性能。

下面關(guān)于BGA的特點(diǎn)，說法錯(cuò)誤的是（）。

凸點(diǎn)的制作技術(shù)有（）。

載帶自動(dòng)焊使用的凸點(diǎn)形狀一般有蘑菇凸點(diǎn)和柱凸點(diǎn)兩種。

收縮型四邊扁平封裝的引腳中心距離比普通的四邊扁平要大，所以在封裝體的邊緣可以容納更多的引腳個(gè)數(shù)。

去毛飛邊工藝指的是將芯片多余部分進(jìn)行有效的切除。

根據(jù)焊點(diǎn)的形狀，引線鍵合有兩種形式，分別是（）。